本公司长期致力于金刚石超薄切割片的研究、应用与开发。特别在半导体封装材料、玻璃、石英、水晶、精密陶瓷等脆硬材料切割加工方便，已经达到甚至超过国外同类产品的水平，逐步替代进口产品，为客户参与国际竞争提供了强有力的。

主导产品：
整体式超薄金刚是切割片
基体式金刚石切割片
高精度金刚石砂轮
高精度异型金刚石切割片/砂轮