本公司长期致力于高精度金刚石超薄切割片的研究、应用与开发。特别在半导体封装材料、硅晶圆、化合物晶圆（砷化镓、磷化镓等）、玻璃、石英、水晶、精密陶瓷等脆硬贵重材料切割加工方面，已经达到甚至超过国外同类产品的水平,逐步替代进口产品，为客户参与国际竞争提供了强有力的。